❶ PCB鑽孔中，小孔設計獨立鑽的目的是什麼能不能取消
針對小孔距的，BGA的，獨立鑽就是我們常說的抽T,其目的主要是預防和改善鑽偏孔。如果再加上跳鑽的話就會更加完美,目的是延長鑽咀的冷卻時間達到達到冷卻鑽嘴的目的，可以有效的預防鑽刀將樹脂纖維束拉傷。
❷ 機械工藝加工 鑽中心孔的目的
中心鑽長度短，復剛度高，加工孔制前用中心鑽引孔，可保證後續孔加工過程中鑽頭不會跑偏，提高孔位的精度。除此之外，中心鑽加工出來的中心孔是後續加工的基準，尤其是各類軸的加工，事先一般須在兩端加工中心孔作為定位基準。
❸ pcb層壓工序中鑽空的目的是什麼
應該是加工鉚合孔，對於高多層板來說，一般的熱熔工藝容易造成在壓合過程中造成溜包，所以在壓合前將內層板鉚接在一起。
❹ pcb鑽孔 鑽孔參數和鑽孔程序的區別和作用是什麼
每種針徑都有一定的chipload范圍，chipload=進刀速/轉速，具體要根據鑽針的構造和所加工的材質，可以適當調整進刀速與轉速。
進刀速的快慢是影響加工時間的最主要因素，當然提升進刀速需要相應地提升轉速（在機台的最高轉速內），與回刀速影響不大。
造成偏孔、斷針、巴厘等問題有很多，與主軸精度，檯面清潔度，墊板，鋁片品質，參數搭配，鑽針刀面品質，所加工板材質，厚度，銅箔與樹脂之間的結合力，銅箔厚度等等。
排除干擾因素後，再從參數入手，抓取最佳參數。
❺ PCB鑽孔的目的是什麼
主要是各層次間的導通，在後面的電鍍流程會在孔內鍍銅，所以上下層次就會連通
❻ PCB鑽孔前烘板的目的
其實主要除濕，PCB鑽孔前烘板是為了去除板內濕氣，減少內應力的目的。
減少板彎翹。
❼ pcb生產為什麼會造成環境污染的情況
印製電路板設計生產主要是在覆銅板上去掉多餘的銅並形成線路，多層印製板還需要連接導通各層。由於電路板越來越精細微小，因此加工精度日益提高，造成印製板生產越來越復雜。其生產過程有幾十道工序，每道工序都有化學物質進入廢水。印製電路板設計生產廢水中的污染物如下：
一、銅。由於是在覆銅板上除去多餘的銅而留下電路，因此銅是印製電路板設計廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源。除此之外，由於雙面板、多層板各層的線路需要導通，在基板上鑽孔並鍍銅，使得各層電路導通，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學鍍銅，化學鍍銅採用絡合銅，以控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度。一般採用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有未知的成分。化學鍍銅後印製板的清洗水中也含有絡合銅。除此之外，印製板生產中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。
二、有機物。在製作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中，使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋，完畢之後又將其退掉，這些過程產生高濃度的有機物，有的COD高達10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5%左右，也是印製板生產廢水COD的主要來源。
三、氨氮。根據生產工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等，它們是氨氮的主要來源。
四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，還有酸、鹼、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印製板生產過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉，各種商品葯液如蝕刻液、化學鍍液、電鍍液、活化液、預浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復雜和困難。
因此，線路板企業對環保及清潔生產要高度重視。
❽ PCB過lR的目的是什麼
在生產過程中，pcb要經過IR掃描一位碼或二維碼使生產過程中的質量狀況記錄控制，對生產過程的調試，生產時間的確認。等。
❾ 機械加工鑽頭和PCB鑽頭有什麼區別
PCB鑽頭主要用於PCB製造:（PCB，Printed
circuit
board）印刷電路板，
由幾層樹脂材料粘合在一起的，內回部採用銅箔走線。有4、6、8層之分答.
鑽孔佔印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鑽頭。
好的PCB鑽頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優良特性。
機械加工鑽頭用於機械加工製造:
一般加工各種金屬材料,或者有機材料,材質有高速鋼,硬質合金鋼,還有各種塗層的,里邊的學問大著呢.
❿ PCB上能不能引用等離子清洗機去出去表面氧化等問題呀
等離子去鑽污？只能清楚一些樹脂而已，去氧化需要進行陶瓷刷版即可。