貼片工廠有哪些機器設備

『壹』 電子廠SMT製程都有什麼機器

SMT生產設備包括印刷機、貼片機、迴流焊、……
詳細的，你可以登錄SMT工程師培訓網詳細了解下，他們那裡是培訓電子廠里SMT生產需要具備的所有知識量。

『貳』 SMT生產線主要有哪些設備

SMT生產線主要生產設備包括印刷機、點膠機、貼裝機、再流焊爐和波峰焊機。輔助設備有檢測設備、返修設備、清洗設備、乾燥設備和物料存儲設備等。

『叄』 SMT貼片加工：主要設備有哪些

SMT貼片加工，現在的工廠都普遍重視檢測設備了，現在比較多的方案一般都回是一下配置
上板機+印刷機+SPI+高速答貼片機+爐前AOI加多功能貼片機+迴流焊+爐後AOI。

特殊工藝如pop工藝還會增加一台噴錫機。
與之配套的也軟體有
MES生產管理系統，閉環系統，三點照和，防錯料系統。等輔助軟體。

希望可以幫到你

『肆』 SMT工廠使用哪些設備

印刷機、點膠機、貼片機、迴流爐、過橋機（接駁台）、AOI圖像檢測（印刷、爐後檢查）內、X-Ray、錫膏攪拌機、紅膠容脫泡機、基板烘烤箱等等，要算上輔助，二次元、電子顯微鏡、金相顯微鏡等，都是比較貴的，……噢，有點多哈，說到這里哇。。。

『伍』 開辦一個小型貼片廠需要什麼條件和設備貼片機和手印台之類的共需要多少啟動資金

其實小型的貼片廠很簡單的配置就可以了！
第一：印刷機-可選擇半自動的，相對全專自動會便屬宜很多。 手刷台就會很便宜，但是印刷品質那就不能和半自動和全自動相比了。印刷占整個貼片工藝的百分之七十，所以建議使用半自動或全自動。但是也要看你的產品是什麼了，像如果剛開始做這行，建議你還是買半自動。價格在3-5萬左右。印刷機要選好，很重要。
第二：貼片機-這個就不好說，必須得看你做什麼產品，才配什麼樣品牌的貼片機。所謂對症下葯嘛。
第三：迴流爐-品牌很多，就說兩個出名點的給你。Heller,勁拓。
還有就是輔助設備比如：aoi x-ray等...........如果前三個解決了這些都是看情況而定的。
啟動資金因在100-150萬左右，因為我結合你的狀況小型的，強烈建議不用買新的設備二手設備外面很多賣的，價格也很合理。如果都是新的那就幾百萬還是中等配置而已。這些只是一條生產線的基本配置哦。
希望對你有幫助！相關設備的技術要求，如果有機會可詳談。

『陸』 我想開一家貼片的加工廠， 需要些什麼

如果只是單做貼片加工，那就不需要多少資金，設備可以買二手的，也就是30萬左右

『柒』 SMT貼片加工中需要用到哪些生產線

SMT生產工藝一般包括錫膏印刷、貼片和再流焊三個主要步驟。一條完整的SMT生產線包版括基本設備必須權包括印刷機、生產線SMT貼片機和再流焊機三個主要設備。此外，根據不同生產實際需求，還可以有波峰焊機、檢測設備及PCB板清洗設備等。SMT生產線的設計和設備選型要結合產品生產的實際需要、實際條件、適應性和先進設備生產等這幾種方面來考慮。

『捌』 自動貼片生產線是由哪些設備和怎樣組成的說明各設備的作用

DEK；自動或半自動印刷機：工人操作印刷紅膠或者錫膏
API；自動錫漿測試機：將印刷好的線路板在放在
API；機里點擊開始，將回自動測試並顯示數據結果。
FUJI；貼片機：在設定好的程序上，自動把貼片元件貼在線路板上
BTU；熱風迴流焊：運用熱風加熱，使紅膠or錫膏凝固。
AOI；自動檢測：主要檢查成型板是否有假焊、少料、豎件、移位、報錯等不良現象。

『玖』 自動貼片生產線是由哪些設備

SMT生產線工藝流程

作業准備：SMT生產線所有工作站人員規范佩戴防靜電手環、工作鞋、工作服、工作帽

1. SMT生產線工藝流程：

   （1）靜電敏感元件、濕度敏感元件，依據《ESD防護管理程序》、《濕敏元件管理程序》存放並記錄。

   （2）每瓶錫膏貼上《錫膏標示單》存放於冰箱，每天點檢一次冰箱內溫度（要求0～10℃）

2. 印刷錫膏：

   （1）錫膏

   （a）回溫：從冰箱取出編號最小的錫膏（先進先出原則），填寫回溫時間，取出時為開始時間，兩小時後為結束時間。放置回溫盒中，室溫下自然升溫兩小時。

   （b）攪拌：待回溫時間結束，錫膏放入攪拌機內，攪拌2分鍾。

   （c）使用：

   ①.IPQC確認回溫時間合格後方可作業。

   ②.開封後使用壽命為24小時。若不使用，則收納於瓶內封蓋冷藏。

   ③.鋼網上錫膏超過30分鍾未使用，則收納於瓶內封蓋。

   ④.環境要求：溫度22～28℃，濕度45～65%。

   （2）鋼網：

   （a）張力測量：每次用前進行測量五個位置的張力值並記錄，小於30N/cm²時及時知會負責人處理。依據《鋼網管製作用辦法》。

   （b）清洗：

   ①.使用前/後，用無塵擦拭紙、丙醇清洗鋼網面和底層，氣槍吹除網孔異物。

   ②.印刷過程中，每印刷十片電路板或者印刷品質有缺陷時，立刻清洗。

   ③.依據《鋼網清洗作用辦法》、《印刷品質檢驗標准書》

   （3）半自動印刷機調試：

   （a）組裝：確認電路板符合訂單機種→固定電路板於印刷機作業台→鋼網開口對准電路板各焊盤後鎖固→啟功鋼網往下移動並與電路板完成貼合時，緊固調節轉盤。

   （b）錫膏量調試：

   ①.倒入錫膏於鋼網上，手動控制刮刀來回均勻錫膏，逐步增加錫膏量，覆蓋電路板所有焊盤，且刮刀兩端有錫膏溢出。

   ②.刮刀刮除後，鋼網面若殘留有錫膏，調整刮刀壓力，使其刮除殘留的錫膏。

   （c）錫膏厚度確認：

   ①.錫膏測厚儀測量電路板五個區域的錫膏厚度。

   ②.厚度標准：下限=鋼網厚度減0.01mm，上限=鋼網厚度加0.045mm。

   ③.依據《錫膏測厚儀作業標准書》

   （d）印刷品質檢查：操作員檢查每片加工產品，若出現毛刺、連錫、少錫、漏印現象，及時清洗網孔、增加鋼網上的錫膏量。

3. 貼片機貼片：

   （1）程序文件確認：

   （a）依據訂單機種調取對應的貼片程序。

   （b）載入電路板，確認MARK點、貼片位置，若有偏移，調整XY坐標。

   （2）供料器物料確認：

   （a）依據工程貼片BOM表，各規格尺寸編帶料，對應安裝於供料器。

   （b）依據貼片程序內容，安裝供料器於指定的站位編號。

   （c）依次確認各供料器編帶物料，若進位不正確、不穩定、偏移，調整供料器、調整頭部吸嘴XY坐標。

   （3）貼片後檢查/調試：

   （a）啟動貼片機全自動貼一片電路板，是否有偏移、側翻、漏件/多件、極性反、錯件不良現象。

   （b）不良原因對應：

   ①.偏移：夾持軌道太寬、電路板原點偏移、吸嘴不良、貼片坐標偏移。

   ②.側翻：供料器進位不穩定/抖動、吸嘴不良。

   ③.漏件/多件：貼片程序錯誤、吸嘴不良、氣壓不足。

   ④.極性反：供料器上料裝反、貼片程序錯誤。

   ⑤.錯件：供料器上料裝錯、貼片程序錯誤。

   （c）貼片後外觀檢查：首件自檢合格後，知會IPQC核對確認並告知合格後方可作業。

4. 迴流焊焊接：

   （1）文件資料確認：

   a.依據訂單機種調取對應的機種文件。

   b.確認參數設定：加熱區溫度，鏈速，風機頻率。

   （2）焊接效果確認：

   a.將三片貼好的電路板放入迴流焊中。

   b.放大鏡下（40倍）檢查所有焊接位置，是否有錫珠、冷焊、連錫、立碑、假焊不良現象，焊點是否光亮，殘留物的反應，焊盤潤濕不足。

   c. 不良原因對應：

   ①.錫珠：預熱區升溫速率快、恆溫區恆溫時間短、錫膏印刷不良、錫膏特性不良。

   ②.冷焊：預熱區時間長、焊接區溫度低、焊接區焊接時間短、錫膏特性不良。

   ③.連錫：預熱區升溫速率快、錫膏印刷偏移不良、貼片元件偏移。

   ④.立碑：預熱區溫度低、恆溫區恆溫時間短、錫膏印刷厚度不均勻、貼片元件偏移。

   ⑤.假焊：恆溫區恆溫時間長、焊盤/元件金屬層污染氧化、引腳變形翹曲，錫膏量少/薄。

   ⑥.焊點灰暗無光澤：焊接區焊接時間長、冷卻區降溫速率慢。

   ⑦.殘留物多：預熱區溫度低、焊接區溫度低；殘留物發黑：焊接區溫度高、恆溫/焊接區時間長。

   ⑧.潤濕不足：預熱區溫度高、恆溫區溫度低、錫膏印刷偏移不良、焊盤污染氧化可焊性差。

   d.迴流焊溫度曲線要求：（依據錫膏說明書溫度曲線圖設定參數、KIC測溫儀測量爐溫，兩周一次。）

   預熱區：溫度區間→室溫～150℃、時間→60～90秒、最佳升溫斜率→1～3℃/sec

   恆溫區：溫度區間→150～217℃、 時間→60～120秒

   焊接區：溫度區間→217～245℃、 時間→20～50秒

   冷卻區：溫度區間→217～150℃、 最佳降溫斜率→2.5～6℃/sec

   （3）三片電路板焊接效果自檢合格後，知會IPQC核對確認並告知合格後方可作業。

5. 爐後外觀檢查：

   （1）貼片IC物料使用電子放大鏡下目視檢查確認。

   （2）依據訂單機種調取對應的AOI檢測程序。

   （3）AOI檢測作業：

   a.操作員核實確認AOI檢出的不良對象。

   b.確認為不良品，貼附紅色標簽，隔離至不良品框中，並記錄於報表。

   c.連續出現3次相同的不良現象，立刻知會負責人處理。

   d.確認為合格品，放置於防靜電周轉框中。

   e.依據《爐後外觀檢查作業標准書》

6. 維修不良品：根據紅色標簽標示，維修不良品，並記錄處理措施於重修報表中。