无卤半固化片生产为什么用专用设备

A. 什么是fr4半固化片

Pre-preg：环氧树脂，双马来酰亚胺—三嗪，聚酰亚胺等多个品种，相应的黏结片为FR-4、BT、PI等不同品牌，其物理性能和电气性能都不尽相同

B. 什么是半固化片

半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。

经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。
多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中，必须将其打磨掉，才能确切分析样板的电路图

C. 环氧树脂防瘸时玻璃丝布的作用是什么

低分子量的树脂呈粘稠状液态， 中分子量树脂常温下呈半固态，而高分子量的树脂 则为固态。软化点随分子量的增加而提高，在加热 时可转变为液态。易溶于酮类、酯类、芳烃、二氧己 环等溶剂;不溶于水、醇和乙醚。未加硬化剂时是稳 定的，不会受热而硬化。结构中含有醇羟基和环氧 基，可以与许多物质作用发生分子交联成为不熔不 溶的大分子。由二酚基丙烷(又名双酚A)与环氧氯 丙烷经缩聚反应而制得。用作涂料、粘合剂(万能 胶)，浇注料，增强塑料等，也用于聚乙烯稳定剂，织 物防皱处理剂。
环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。
普通液态环氧树脂外观
用酸性树脂的、羧基，使环氧开环，再与聚氨酯胶黏剂中的异氰酸酯反应。还可以将环氧树脂溶解于乙酸乙酯中，添加磷酸加温反应，其加成物添加到聚氨酯胶黏剂中;胶的初黏;耐热以及水解稳定性等都能提高还可用醇胺或胺反应生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反应。
用环氧树脂作多羟基组分结合了聚氨酯与环氧树脂的优点，具有较好的粘接强度和耐化学性能，制造聚氨酯胶黏剂使用的环氧树脂一般采用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品种。
改性方法
1． 选择固化剂；
2． 添加反应性稀释剂；
3． 添加填充剂；
4． 添加特种热固性或热塑性树脂；
5． 改良环氧树脂本身。

D. 德凯股份生产的半固化片（PP）的含胶量是多少

一般情况有45%、48%、52%、68% 也可以根据要求做

E. 详解怎样使用Polar

一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.
二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗.
1.外层特性阻抗模型

2.内层特性阻抗模型
3.外层差分阻抗模型

4.内层差分阻抗模型
5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗，(2)内层共面特性阻抗，(3)外层共面差分阻抗，(4)内层共面差分阻抗.

三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),
每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.
半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.
当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.
后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用!
四, 怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:
首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!
五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构:
1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽，W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。Zdiff为阻抗值。Calculate为计算按钮，各因素是可以互相推算的,例如我们要控制50欧姆的阻抗,线宽为5MIL,H1需要多少呢？在Polar软件中找到特性阻抗模型,把相应要求值写上去，再按H1后面的Calculate为计算按钮，H1的值就计算出来了.大家可以利用Calculate为计算按钮去相互推算试一下。
其中3.2MIL是由两张106的PP组合而来,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL.一般层压厚度需比成品板厚小0.1MM左右，例如成品板厚1.6MM,而我们计算层压厚度一般不也许大于1.5MM,此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM.即刚好满足成品板厚1.6MM的要求。
2.六层板板厚1.2MM,信号层要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.具体详见:6层板1.2MM阻抗设计1.jpg和6层板1.2MM阻抗设计2.jpg,阻抗模型中H2=29.94MIL是怎样得来？5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL,其中22.44MIL即由3张7628的PP组合,0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MIL,所以其层压厚度为:0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.(纠正一个错误:层压结构中0.57MM应改为0.49MM),成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116组合.
六,现给大家提供Polar Si9000 V7.1下载地址及安装方法:
下载地址: 亮腾资讯网, SI9000 V7.1 阻抗计算软件也称PCB叠层阻抗工具SI9000 V7.1
点击setup.exe安装完毕。
打开SI9000，指定\Crack\si9000.lic的路径后即可破解成功。Si9000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。
Si9000m增加了增强型建模功能，以便预测多介质PCB层的最终阻抗，同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。建模时常常忽略了表面涂层，Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案，可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是当两条传输线对都采用相同量值、相同极性的信号驱动时，传输线一边的特性阻抗。）在USB2.0和LVDS等高速系统中，越来越需要控制这些
特征阻抗。
七,怎样正确选择阻抗模型:
大家在计算阻抗时，首先要选择正确的阻抗模型是非常重要的！那么怎样选择正确的阻抗模型呢？首先我们必须了解每一个模型所代表的意思，什么情况下采用这种模型?
1.外层特性阻抗模型:外层特性阻抗模型是外层线路中某根线需要控制一般为50欧姆的阻抗,例如:一个四层板,板厚1.6MM,TOP层和BOTTOM层上5MIL的线需控制50欧姆的特性阻抗.

F. 冶金专用设备制造它的原理，生产工艺流程图，有哪些污染物产生，还有

一、 酸雨的概念

? 在正常情况下，由于大气中含有一定的二氧化碳，降雨时二氧化碳溶解在水中，形成酸性很弱的碳酸，因此正常的雨水呈微酸性，PH值约为5.6～5.7。在 1982年6月的国际环境会议上，国际上第一次统一将PH值小于5.6的降水（包括雨、雪、霜、雾、雹、霰等）正式定为酸雨。酸雨中的酸绝大部分是硫酸和硝酸，主要来源于工业生产和民用生活中燃烧煤炭排放的硫氧化物、燃烧石油及汽车尾气释放的氮氧化物等酸性物质。（界定酸雨的概念）

二、 酸雨的成因

大气中的二氧化硫和氧化氮是形成酸雨的主要物质。美国测定的酸雨成分中，硫酸占60%，硝酸占32%，盐酸占6%，其余是碳酸和少量有机酸。大气中的二氧化硫和氧化氮主要来源于煤和石油天然气的燃烧，它们在空气中缓慢氧化，分别形成硫酸和硝酸。

教师活动
学生活动

我国主要是硫酸型酸雨，从酸雨取样分析来看，硝酸的含量只有硫酸的1/10。
我国酸雨属何种类型酸雨？

这是因为我国能源结构以煤为主，二氧化硫排放量的90%来源于燃煤。
为什么我国主要是硫酸型酸雨？

同学们可以通过查阅一些数据进行说明，同时可以得出结论：酸雨主要是人类生产活动和生活造成的。
据统计，全球每年排入大气的二氧化硫约为1亿吨，二氧化氮约5000万吨。

三、酸雨的分布

目前, 全球有三大块酸雨地区：西欧, 北美和东南亚。我国长江以南也存在连片的酸雨区域。

我国的酸雨主要分布于长江以南、青藏高原以东地区及四川盆地。华中地区酸雨污染最重,其中心区域酸雨年均pH值低于4.0，酸雨频率在80%以上。西南地区以南充、宜宾、重庆和遵义等城市为中心的酸雨区，近年来有所缓解，但仅次于华中地区，其中心地区年均pH值低于5.0 ，酸雨频率高于80%。华东沿海地区的酸雨主要分布在长江下游地区以南至厦门的沿海地区，该区域酸雨污染强度较华中、西南地区弱，但区域分布范围较广，覆盖苏南、皖南、浙江大部及福建沿海地区。华南地区的酸雨主要分布于珠江三角洲及广西的东部地区，重污染城市降水年均 pH值在4.5~5.0之间，中心区域酸雨频率在60~90%范围。广西地区的酸雨污染较普遍，除南部滨海地区，大部分地区酸雨频率在 30%以上，酸雨区沿湘桂走廊向东西扩展，东与珠江三角洲相连。北方城市降水年均 pH值低于5.6的有青岛、图们、太原和石家庄。

近二十年监测结果：1982年中国酸雨分布图，1987年中国酸雨分布图和1993年中国酸雨分布图较准确勾划出中国大陆有相对稳定的一大块酸雨区域—— 长江以南,包括江苏，上海,浙江,福建,江西,湖北,湖南,广东,广西,海南,贵州,四川,重庆,云南等省市大部分地区；及两小块酸雨区域——胶东半岛和图门江地区,后两者“酸雨”孤岛的形成，一方面是由于附近有较大城市(青岛、长春、吉林),有酸性物质强排放源,另一方面它们濒临海洋，海洋性潮湿气候提供了产生酸雨的温床。

四、酸雨的危害

由于酸雨对河湖、植物、土壤等均有影响，破坏了自然生态，势必危及野生动物的生存，乃至整个生态系统的平衡。

酸雨的危害
危害原理（教师）
具体事例或数据（学生）

直接危害植物
植物对酸雨反应最敏感的器官是叶片，叶片受损后光合作用降低，抗病虫害能力减弱，林木生长缓慢或死亡，农作物减产。
1982年6月18日重庆因一场酸雨，市郊的1300公顷水稻叶片突然枯黄，好像火烤过一样，几天后局部枯死。

破坏水环境
当PH值降至5.0以下，鱼卵多不能正常孵化，即使孵化，骨骼也常是畸形的；加之河底淤泥中的有毒金属遇酸溶解，更加速了水生生物的死亡。
如在瑞典的9万个湖泊中，已有2万多个遭到酸雨危害，4000多个成为无鱼湖。美国和加拿大许多湖泊成为死水，鱼类、浮游生物、甚至水草和藻类均一扫而光。

使土壤酸化

影响和破坏土壤微生物的数量和群落结构，抑制了土壤中有机物的分解和氮的固定，使土壤贫瘠化，导致生长在这里的植物逐步退化。

对文物古迹、建筑物、工业设备和通讯电缆等
酸雨主要成分硫酸对金属（钢铁等）大理石的腐蚀：

G. 半固化片为什么容易吸潮。

你说的是什么材料还是什么物质？

H. PCB上的固化片是什么

半固化片，亦称为环氧玻璃布半固化片，印刷线路板的一种基本原料；一种不导电的未固化树脂，用于连接内层及提供绝缘，以成为一个基本的多层印刷线路板。

I. FR4和CEM-1这两种板的材质有什么区别吗

1、材料不同：

（1）、FR4是玻纤布基板。

（2）、CEM-1是复合基板面料-环纤布，芯料-纸。

2、综合性能不同：

（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。

（2）、FR4的性能优于CEN-1。

3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的，FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V。

(9)无卤半固化片生产为什么用专用设备扩展阅读

分类

1、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；

2、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；

3、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；

4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

6、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。