⑴ 生产书包都需要什么设备
那要看你做的什么产品啊，有的东西根本就不需要真空机，刷浆就内可以了，如果是比较复杂容的东西又是实心产品的话那需要用到真空机哦，其他倒也没什么特别的设备，你做百胚需要的设备就是：开模设备以及材料：手术刀以及刀片，矽利康,矽油，黄色油泥，502胶水，修边枪，石膏粉，小号毛刷多种；注浆设备以及材料：真空机（某些空心产品不需要），打浆机（做的小的话可以人工搅拌），波丽水（不饱和聚酯树脂），甲乙酮（催干剂），硬化剂，清粉，铲刀。水瓢。修边设备：修边枪 砂带机，工业碱。砂带，
⑵ 生产文具需要哪些设备
生产文具需要以下几种设备：
1. 账本螺丝
2. 磨沙装订胶回圈（DG1-8）
3. 单线圈答
4. 尼龙包胶YO双线圈
5. 文具装订胶圈制造设备
6. YO双线圈 (FDWJZD6MM-51MM)
7. 文具装订材料 (6mm-51mm)
8. 装订胶圈 (FD6MM-51MMpvc）造粒机，挤出机，快慢速搅拌机，滚筒（这是造橡皮的）。
⑶ 生产电机都需要什么设备
买台绕线机，压机用于带绕组定子铁心压机座，电机装配流水线，烘箱或者压机用于轴承的专安装，真空浸漆装属备（带绕组定子铁心绝缘处理），出厂和白胚定子耐压，匝间测试装备，喷漆流水线，如果是生产小型电机的话，应该在100万能搞定。
⑷ 生产饮料需要什么设备
一、水处理设备
水是饮料生产中用料最大的原料，而且水质的优劣对饮料的品质影响极大。
因此，必须对水进行处理以满足工艺要求。
通常按其作用把水处理设备分为三类：水的过滤设备、水的软化设备和水的消毒杀菌设备
（一）水过滤设备
（二）水软化设备
（三）水杀菌消毒设备
二、全自动洗瓶机
全自动洗瓶机根据不同情况分为不同的类型：从进出瓶方式可分为双端式和单端式；
从瓶套的传送方式可分为连续式和间歇式；
从机器处理瓶子的方式可分为喷射、刷洗和浸泡式。
三、灌装机
从对物料的包装角度可分为液体灌装机、膏体灌装机、粉剂灌装机、颗粒灌装机等；
从生产的自动化程度来讲分为半自动灌装机和全自动灌装生产线；
从灌装物料含气与否可分为等压灌装机、常压灌装机和负压灌装机。
（一）等压灌装机
（二）常压灌装机
（三）负压灌装机
四、CIP清洗系统
CIP为 clean in place（洗涤定位）或in-place cleaning（定位洗涤）的简称。
其定义为：不用拆开或移动装置，即可用高温、高浓度的洗净液，对装置加以强力的作用，把与食品的接触面洗净的方法。
⑸ 防盗门生产需要哪些设备
生产防盗门需要冲床、切割机、电焊机、角磨机等工具。
⑹ 做食品生产需要什么设备
生产设备需要清洗机、干燥机器、称重设备、分装封口机、生产日期标注设备、先版办理公司营权业执照，现在都三证合一啦，经验范围需要包含干果制品，配置相应的生产厂房。
⑺ 生产压力容器需要哪些设备
1，卷板机(最小20x2500)，油压机，剪板机，三四套滚轮架，至少6台焊机，焊接试验版室的焊条烘权干箱，自动焊机等。
2，压力容器，英文：pressure vessel，是指盛装气体或者液体，承载一定压力的密闭设备。压力容器是由我国江苏中热机械引进新型技术；贮运容器、反应容器、换热容器和分离容器均属压力容器。
⑻ 布料生产需要哪些设备
布料热切机
⑼ 有谁知道做手机生产需要哪些设备吗 一般投资多少钱就够了
SMT生产线的设备，它主要包上料机、丝印机、滴胶机、贴片机、回流焊机、下料机等
设备推荐：
一、全视觉多功能贴片机 品牌:EM系列 型号:EM560M
产品简介：EM-560M贴片机是一款全视觉多功能型贴片机。贴片机整合On-Fly与多重光源的全视觉元件辨识系统。搭载元件涵盖0201Chip到45*45mm QFP/BGA，贴片机搭配多种供料器以及简单易学操作介面，一次满足各种量产基板生产需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 个
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨识系统, 多重CCD光源
贴片机机体结构
一体性熔铸而成，并配合FEM（有限元素分析法）进行结构分析，力求最佳刚性及稳定性之表现。
X-ARM
轻量化铝铸方式制造，配合高刚性的蜂巢式架构，可以确保驱动取置（Head）运作时，能够完成高速、高稳度的取置运动。
Y-ARM
贴片机采用双轴同时驱动方式，搭配全伺服滚珠导螺杆驱动，确保元件搭载精度及速度。
全伺服马达独立驱动吸嘴
Z轴独立全伺服控制升降，可同时吸着/辨识高度不同之零件。
θ轴采用伺服马达独立控制，不同元件可再同一时间选择不同角度置放，增加旋转精度及搭载速度。
吸嘴间距24mm，吸嘴行程达55cm，整个取置头小巧轻盈，可同时对应11mm一下之各类部品。
视觉辨识系统
因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势，对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外，EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式，各模组及其对应元件包含：
飞行取像系统－RC Chip、Transistor
蓝色LED侧型系统－BGA、CSP等球型管脚
红色LED碗型系统－QFP
同轴光源－管脚表面不良或表面反射之部品
上述各模组光源亮度都可独立调整，以达到最佳的去像光源。
贴片机软体
图形化操作界面，操作简易。另供多种语言显示，使用者可以线上即时切换。
离线编程软件
吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业，提升生产效率。
贴片机优化程式
可以自动计算零件搭载最佳排程。缩短人工排程时间以及其他误差。
补正系统
提供静/动补正功能，可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差
贴片机基本参数（SPECIFICATION）：
型号 EM-560M
取置头与吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
对象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬运方向 左-->右
搭载时间 0.2秒/chip(同时吸著), 1秒/IC
产能 IPC9850: 13000/小时
搭载精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
适用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包装 8～44mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器
基板定位 全视觉定位点辨识
料站数 80站@8mm供料器
元件辨识 多值化画像辨识 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空气源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 干燥，清净空气
使用电源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用电力 3KVA
外观尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 约1,300公斤
二、无铅回流焊机 品牌:七星天禹 型号:TY-RF612E
产品概述：
1． 热风微循环系统
微循环系统保证炉内温度均匀，能明显改善由于温度场内的温度不均匀造成焊料局部先融化而使小元件产生立碑、偏移等焊接不良的影响。
各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，防止温区之间气流影响，保证温控精确。
2． 精准的温度曲线
能够调试各种焊锡膏曲线，满足不同焊接要求。
3． 网带运输系统
网带材料采用特殊合金，可避免网带因受热膨胀而弯曲变形。运输系统采用无级变频调速，保证运输平稳。
热风马达和特制加热管（高温马达）
长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。加热管采用特殊的M型方式，热效率高，升温快，寿命长，高效节能。
产品特点：
Ø 加热装置采用增压式强制热风小喷嘴微循环系统，达到优良的均温性及加热效率。一体化设计，不锈钢炉膛，便于清洁及维护。
Ø 热风微循环系统保证炉内温度均匀。各温区同向异性好，有效解决了传统滤网式等出风不均匀的问题，明显改善温度场对PCB焊点的影响。
Ø 升温速度快，从室温到恒温时间只需20分钟。
Ø 独立温控及显示，各种功能一览无遗。
Ø 特有的风道设计，配置三层整流均风装置，运风均匀，热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热，独立循环，独立控温。
Ø 内置独立冷却区冷却速度3～5℃/sec，使三元共晶同时急冷，防止焊点产生偏离，冷焊。避免枝状结晶形成，PCB在出口时温度小于70℃。
技术参数：
型号 TY-RF612E
加热区数量 6温区，12个加热模组
加热区长度 1800mm
加热方式 小循环系统
升温时间 约 20 分钟
冷却区数量 1
工作温度范围 室温-320℃
温控精度 ± 1℃
PCB 板横向偏差 ± 2℃
PCB 最大宽度 网带300mm
元件允许高度 35mm
运输方向 左→右（右→左可选）
传输带高度 网带 900±20mm
传送方式 网带传送
传送带速度 0.35～2000mm/min
炉盖开合 手动
电源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
启动/正常功率 21kw/7kw
重量 约600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250
⑽ PCB生产加工需要什么设备呢
主要设备分两种
1
pcb物理制版工艺
2
pcb化学制版工艺
两种工艺具体所需设备如下
1
物理：内过孔电镀系统PCB2030；曝容光机UV260；PCB2010线路板孔金属化电镀设备（镀铜；喷雾蚀刻机
PM141；
2
化学：热转印机PCB1800；过孔电镀系统PCB2030；裁板机HS2；PCB2010线路板孔金属化电镀设备（镀铜）；