芯片制造流程关键设备

Ⅰ 生产芯片需要哪些设备

1.光刻机
设备功能：在半导体基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。
2、ICP等离子体刻蚀系统
设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
3、反应离子刻蚀系统
设备功能：平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。
4、离子注入机
设备功能：对半导体表面附近区域进行掺杂。
5、单晶炉
设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯
6、晶圆划片机

该芯片生产设备功能：把晶圆，切割成小片的Die。
7、晶片减薄机

设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。

 
8、气相外延炉

气相外延炉设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
9、分子束外延系统

此芯片生产设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。
10、氧化炉（VDF）

设备功能：提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，为半导体材料进行氧化处理，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。
11、低压化学气相淀积系统

设备名称：低压化学气相淀积系统

 

设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。
12、等离子体增强化学气相淀积系统

设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。
13、磁控溅射台

芯片生产设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
14、化学机械抛光机
设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。
15、引线键合机

设备功能：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。
16、探针测试台

改芯片生产设备功能：通过探针与半导体器件的pad接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。

Ⅱ 芯片(IC)制造的工艺流程是什么

受教了。

Ⅲ 芯片制造关键设备再突破，我们离拥有自己的芯片还有多远

其实世界上的科学技术是能够有一个越来越好的发展的，而且也能够有一个越来越好的运用。而很多国家都能够发展科技，并且能够让科技被运用到越来越广泛的领域，很多时候国家都能够去研究，而且也能够加大投入。

相信大家都知道，芯片就是一个十分重要的科技产品，这如果没有芯片的话，很可能会导致一直产品不能够有一个比较好的质量，而且也可能不能够有一个比较好的运行，很多时候芯片都是至关重要的，而且也会掌握一个科技命脉。芯片制造关键设备再突破，我们离拥有自己的芯片还有多远？我觉得不远了。之所以这么觉得，有三个原因:

一、我们国家有更加强大的科技实力。

其实我觉得我们离拥有自己的芯片是很不远了的，因为我觉得我们国家是能够拥有更加强大的科技实力的，既然我们能够拥有强大的科技实力，我们就能够更好的去发明创造那些芯片，并且能够让我们拥有芯片。

以上就是我的看法，大家有什么想法呢？欢迎在评论区留言。

Ⅳ 芯片制造过程中，关键环节是光刻蚀吗

对的，这个也是设计成型和生产成本的大头吧！

望采纳

Ⅳ 半导体芯片制造有哪些工艺流程，会用到那些设备，这些设备的生产商有哪些

主要是对硅晶抄片（Si wafer）的一系列处理

1、清洗 -> 2、在晶片上铺一层所需要的半导体 -> 3、加上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蚀掉 -> 5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

Ⅵ led芯片制造流程中使用的设备

上游所需设备：MOCVD
ICP刻蚀机，光刻机，PECVD
中游所需设备：ICP刻蚀机，光刻机，蒸发台，溅射台，激光划片机
下游所需设备：固晶机，焊线机等。

Ⅶ 光刻机是芯片制造的关键，现在中国有哪些企业在研究光刻机

国内光刻机技术比较先进，已经量产的应该是上海微电子装备有限责任公司（简称SMEE)，已经实现90nm的量产，目前正在研究65nm的工艺。

其他的包括 合肥芯硕半导体有限公司、先腾光电科技有限公司、无锡影速半导体科技有限公司等一些企业，在光刻机上衣和有自己的成果。

但这些光刻机企业，目前还是在原来的道路上一步一步往前走，相信只要努力，未来也能达到很高的水平。但对于光刻机行业来说，他们的追赶速度虽然很快，但技术进步的速度也是很快。所以，他们只能持续在低端方面，占有一定的市场份额。

也就是中国科学院光电技术研究所的这个成果，直接将中国光刻机技术向前推进好几代。当然，这个科研成果，距离完整实现量产，还有好几个关卡要过。

首先是光刻分辨力达到22纳米只是一次极限测试，属于单次曝光，还制造不了芯片。其次是，能够实验室制造芯片，还要实现量产，这又是一个关卡。但总的来说，已经有了“光刻分辨力达到22纳米”，那么距离成型机，已经没有那么遥远了。

Ⅷ 请问集成电路芯片生产的关键设备是什么

光刻机!芯片，本质上是一种大规模集成电路，而光刻机和蚀刻机都是在生产现代大规模集成电路过程中必不可少的设备，两种设备各司其职、不可互相替代。