❶ PCB钻孔中，小孔设计独立钻的目的是什么能不能取消
针对小孔距的，BGA的，独立钻就是我们常说的抽T,其目的主要是预防和改善钻偏孔。如果再加上跳钻的话就会更加完美,目的是延长钻咀的冷却时间达到达到冷却钻嘴的目的，可以有效的预防钻刀将树脂纤维束拉伤。
❷ 机械工艺加工 钻中心孔的目的
中心钻长度短，复刚度高，加工孔制前用中心钻引孔，可保证后续孔加工过程中钻头不会跑偏，提高孔位的精度。除此之外，中心钻加工出来的中心孔是后续加工的基准，尤其是各类轴的加工，事先一般须在两端加工中心孔作为定位基准。
❸ pcb层压工序中钻空的目的是什麼
应该是加工铆合孔，对于高多层板来说，一般的热熔工艺容易造成在压合过程中造成溜包，所以在压合前将内层板铆接在一起。
❹ pcb钻孔 钻孔参数和钻孔程序的区别和作用是什么
每种针径都有一定的chipload范围，chipload=进刀速/转速，具体要根据钻针的构造和所加工的材质，可以适当调整进刀速与转速。
进刀速的快慢是影响加工时间的最主要因素，当然提升进刀速需要相应地提升转速（在机台的最高转速内），与回刀速影响不大。
造成偏孔、断针、巴厘等问题有很多，与主轴精度，台面清洁度，垫板，铝片品质，参数搭配，钻针刀面品质，所加工板材质，厚度，铜箔与树脂之间的结合力，铜箔厚度等等。
排除干扰因素后，再从参数入手，抓取最佳参数。
❺ PCB钻孔的目的是什么
主要是各层次间的导通，在后面的电镀流程会在孔内镀铜，所以上下层次就会连通
❻ PCB钻孔前烘板的目的
其实主要除湿，PCB钻孔前烘板是为了去除板内湿气，减少内应力的目的。
减少板弯翘。
❼ pcb生产为什么会造成环境污染的情况
印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下：
一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠)，也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。
二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。
三、氨氮。根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。
四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。
因此，线路板企业对环保及清洁生产要高度重视。
❽ PCB过lR的目的是什么
在生产过程中，pcb要经过IR扫描一位码或二维码使生产过程中的质量状况记录控制，对生产过程的调试，生产时间的确认。等。
❾ 机械加工钻头和PCB钻头有什么区别
PCB钻头主要用于PCB制造:（PCB，Printed
circuit
board）印刷电路板，
由几层树脂材料粘合在一起的，内回部采用铜箔走线。有4、6、8层之分答.
钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。
好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。
机械加工钻头用于机械加工制造:
一般加工各种金属材料,或者有机材料,材质有高速钢,硬质合金钢,还有各种涂层的,里边的学问大着呢.
❿ PCB上能不能引用等离子清洗机去出去表面氧化等问题呀
等离子去钻污？只能清楚一些树脂而已，去氧化需要进行陶瓷刷版即可。