❶ 生產手機需要哪些設備求助！！！
這個....會的人都不會來回答，來回答的都不會...,這個問題太專了
❷ 生產手機自動組裝設備比較出名的有哪些
一、全視覺多功能貼片機 品牌:EM系列 型號:EM560M
產品簡介：EM-560M貼片機是一款全視覺多功能型貼片機。貼片機整合On-Fly與多重光源的全視覺元件辨識系統。搭載元件涵蓋0201Chip到45*45mm QFP/BGA，貼片機搭配多種供料器以及簡單易學操作介面，一次滿足各種量產基板生產需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 個
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨識系統, 多重CCD光源
貼片機機體結構
一體性熔鑄而成，並配合FEM（有限元素分析法）進行結構分析，力求最佳剛性及穩定性之表現。
X-ARM
輕量化鋁鑄方式製造，配合高剛性的蜂巢式架構，可以確保驅動取置（Head）運作時，能夠完成高速、高穩度的取置運動。
Y-ARM
貼片機採用雙軸同時驅動方式，搭配全伺服滾珠導螺桿驅動，確保元件搭載精度及速度。
全伺服馬達獨立驅動吸嘴
Z軸獨立全伺服控制升降，可同時吸著/辨識高度不同之零件。
θ軸採用伺服馬達獨立控制，不同元件可再同一時間選擇不同角度置放，增加旋轉精度及搭載速度。
吸嘴間距24mm，吸嘴行程達55cm，整個取置頭小巧輕盈，可同時對應11mm一下之各類部品。
視覺辨識系統
因為實裝部品近來朝小型、異型多樣化的趨勢，對於部品處理的CCD光源除了採用亮度均一的LED之外，EM系列貼片機更採用獨立光源模組控制方式，各模組及其對應元件包含：
❸ 手機SMT生產線需要哪些設備
SMT生產線的設備，它主要包上料機、絲印機、滴膠機、貼片機、迴流焊機、下料機等
設備推薦：
一、全視覺多功能貼片機 品牌:EM系列 型號:EM560M
產品簡介：EM-560M貼片機是一款全視覺多功能型貼片機。貼片機整合On-Fly與多重光源的全視覺元件辨識系統。搭載元件涵蓋0201Chip到45*45mm QFP/BGA，貼片機搭配多種供料器以及簡單易學操作介面，一次滿足各種量產基板生產需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 個
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨識系統, 多重CCD光源
貼片機機體結構
一體性熔鑄而成，並配合FEM（有限元素分析法）進行結構分析，力求最佳剛性及穩定性之表現。
X-ARM
輕量化鋁鑄方式製造，配合高剛性的蜂巢式架構，可以確保驅動取置（Head）運作時，能夠完成高速、高穩度的取置運動。
Y-ARM
貼片機採用雙軸同時驅動方式，搭配全伺服滾珠導螺桿驅動，確保元件搭載精度及速度。
全伺服馬達獨立驅動吸嘴
Z軸獨立全伺服控制升降，可同時吸著/辨識高度不同之零件。
θ軸採用伺服馬達獨立控制，不同元件可再同一時間選擇不同角度置放，增加旋轉精度及搭載速度。
吸嘴間距24mm，吸嘴行程達55cm，整個取置頭小巧輕盈，可同時對應11mm一下之各類部品。
視覺辨識系統
因為實裝部品近來朝小型、異型多樣化的趨勢，對於部品處理的CCD光源除了採用亮度均一的LED之外，EM系列貼片機更採用獨立光源模組控制方式，各模組及其對應元件包含：
飛行取像系統－RC Chip、Transistor
藍色LED側型系統－BGA、CSP等球型管腳
紅色LED碗型系統－QFP
同軸光源－管腳表面不良或表面反射之部品
上述各模組光源亮度都可獨立調整，以達到最佳的去像光源。
貼片機軟體
圖形化操作界面，操作簡易。另供多種語言顯示，使用者可以線上即時切換。
離線編程軟體
吸嘴搭載排序、供料器搭配/排列皆可離線編輯作業，提升生產效率。
貼片機優化程式
可以自動計算零件搭載最佳排程。縮短人工排程時間以及其他誤差。
補正系統
提供靜/動補正功能，可以補正因機構本身所引起或是因溫升而導致的精度偏差
貼片機基本參數（SPECIFICATION）：
型號 EM-560M
取置頭與吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
對象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬運方向 左-->右
搭載時間 0.2秒/chip(同時吸著), 1秒/IC
產能 IPC9850: 13000/小時
搭載精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
適用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包裝 8～44mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器
基板定位 全視覺定位點辨識
料站數 80站@8mm供料器
元件辨識 多值化畫像辨識 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空氣源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 乾燥，清凈空氣
使用電源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用電力 3KVA
外觀尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 約1,300公斤
二、無鉛迴流焊機 品牌:七星天禹 型號:TY-RF612E
產品概述：
1． 熱風微循環系統
微循環系統保證爐內溫度均勻，能明顯改善由於溫度場內的溫度不均勻造成焊料局部先融化而使小元件產生立碑、偏移等焊接不良的影響。
各溫區同向異性好，有效解決傳統濾網式等出風不均勻的問題，防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確。
2． 精準的溫度曲線
能夠調試各種焊錫膏曲線，滿足不同焊接要求。
3． 網帶運輸系統
網帶材料採用特殊合金，可避免網帶因受熱膨脹而彎曲變形。運輸系統採用無級變頻調速，保證運輸平穩。
熱風馬達和特製加熱管（高溫馬達）
長軸高溫馬達，具有自冷功能，壽命長，噪音小。加熱管採用特殊的M型方式，熱效率高，升溫快，壽命長，高效節能。
產品特點：
Ø 加熱裝置採用增壓式強制熱風小噴嘴微循環系統，達到優良的均溫性及加熱效率。一體化設計，不銹鋼爐膛，便於清潔及維護。
Ø 熱風微循環系統保證爐內溫度均勻。各溫區同向異性好，有效解決了傳統濾網式等出風不均勻的問題，明顯改善溫度場對PCB焊點的影響。
Ø 升溫速度快，從室溫到恆溫時間只需20分鍾。
Ø 獨立溫控及顯示，各種功能一覽無遺。
Ø 特有的風道設計，配置三層整流均風裝置，運風均勻，熱容量大。特別適合各種CHIP元件及IC等焊接。各個溫區上下加熱，獨立循環，獨立控溫。
Ø 內置獨立冷卻區冷卻速度3～5℃/sec，使三元共晶同時急冷，防止焊點產生偏離，冷焊。避免枝狀結晶形成，PCB在出口時溫度小於70℃。
技術參數：
型號 TY-RF612E
加熱區數量 6溫區，12個加熱模組
加熱區長度 1800mm
加熱方式 小循環系統
升溫時間 約 20 分鍾
冷卻區數量 1
工作溫度范圍 室溫-320℃
溫控精度 ± 1℃
PCB 板橫向偏差 ± 2℃
PCB 最大寬度 網帶300mm
元件允許高度 35mm
運輸方向 左→右（右→左可選）
傳輸帶高度 網帶 900±20mm
傳送方式 網帶傳送
傳送帶速度 0.35～2000mm/min
爐蓋開合 手動
電源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
啟動/正常功率 21kw/7kw
重量 約600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250
❹ 手機生產需要什麼設備 請具體點 謝謝了
主要是資金
在深圳很多設計公司 給你方案 然後 找代工廠生產 全國找人發包 找人包售後 只要錢有了什麼都好說
如果是個人 要是你夠厲害 只要有風槍 烙鐵 搞定
❺ 手機數據線加工需要哪些設備
成型機、焊錫機、各種搖擺、拔插測試機，現在基本用自動化設備多，一條龍生產
❻ 我想開手機廠,想知道需要什麼生產設備!具體點
看你想做哪一塊，因為所有的工序都可以找到外發的工廠，你要做的事情只是找訂單！
❼ 請問大家下，我想開個加工手機耳機線和數據線的加工廠，大概需要多少資金和哪些設備
成型機，做數據線的一般都是1.5機，新的一台兩萬左右，二手的九千左右，對於新廠來說，選擇二手可以省一大部分的費用。我有技術有設備，可以考慮聯系一下
❽ 想開一家手機鋼化膜的小型加工廠，不知道需要哪些設備，需要多少資金！！！謝謝了🙏
正常開一家加工廠需要蠻多的資金，你說的小型加工廠要看你開的規模大小和采購的設備是新的還是二手的。這個技術含量不是很高設備的話需要買些貼合的設備，鋼化爐之類的。
❾ 手機套生產需要哪些設備
要看你做什麼樣的手機套啊.
你到"惠州君達科技"的官方網站上看看,上面有各種手機套製作的工藝介紹.不懂的就打電話問問,他們是專門製造那些手機套電腦皮套的機械設備的
❿ 有誰知道做手機生產需要哪些設備嗎 一般投資多少錢就夠了
SMT生產線的設備，它主要包上料機、絲印機、滴膠機、貼片機、迴流焊機、下料機等
設備推薦：
一、全視覺多功能貼片機 品牌:EM系列 型號:EM560M
產品簡介：EM-560M貼片機是一款全視覺多功能型貼片機。貼片機整合On-Fly與多重光源的全視覺元件辨識系統。搭載元件涵蓋0201Chip到45*45mm QFP/BGA，貼片機搭配多種供料器以及簡單易學操作介面，一次滿足各種量產基板生產需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 個
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨識系統, 多重CCD光源
貼片機機體結構
一體性熔鑄而成，並配合FEM（有限元素分析法）進行結構分析，力求最佳剛性及穩定性之表現。
X-ARM
輕量化鋁鑄方式製造，配合高剛性的蜂巢式架構，可以確保驅動取置（Head）運作時，能夠完成高速、高穩度的取置運動。
Y-ARM
貼片機採用雙軸同時驅動方式，搭配全伺服滾珠導螺桿驅動，確保元件搭載精度及速度。
全伺服馬達獨立驅動吸嘴
Z軸獨立全伺服控制升降，可同時吸著/辨識高度不同之零件。
θ軸採用伺服馬達獨立控制，不同元件可再同一時間選擇不同角度置放，增加旋轉精度及搭載速度。
吸嘴間距24mm，吸嘴行程達55cm，整個取置頭小巧輕盈，可同時對應11mm一下之各類部品。
視覺辨識系統
因為實裝部品近來朝小型、異型多樣化的趨勢，對於部品處理的CCD光源除了採用亮度均一的LED之外，EM系列貼片機更採用獨立光源模組控制方式，各模組及其對應元件包含：
飛行取像系統－RC Chip、Transistor
藍色LED側型系統－BGA、CSP等球型管腳
紅色LED碗型系統－QFP
同軸光源－管腳表面不良或表面反射之部品
上述各模組光源亮度都可獨立調整，以達到最佳的去像光源。
貼片機軟體
圖形化操作界面，操作簡易。另供多種語言顯示，使用者可以線上即時切換。
離線編程軟體
吸嘴搭載排序、供料器搭配/排列皆可離線編輯作業，提升生產效率。
貼片機優化程式
可以自動計算零件搭載最佳排程。縮短人工排程時間以及其他誤差。
補正系統
提供靜/動補正功能，可以補正因機構本身所引起或是因溫升而導致的精度偏差
貼片機基本參數（SPECIFICATION）：
型號 EM-560M
取置頭與吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
對象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬運方向 左-->右
搭載時間 0.2秒/chip(同時吸著), 1秒/IC
產能 IPC9850: 13000/小時
搭載精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
適用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包裝 8～44mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器
基板定位 全視覺定位點辨識
料站數 80站@8mm供料器
元件辨識 多值化畫像辨識 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空氣源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 乾燥，清凈空氣
使用電源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用電力 3KVA
外觀尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 約1,300公斤
二、無鉛迴流焊機 品牌:七星天禹 型號:TY-RF612E
產品概述：
1． 熱風微循環系統
微循環系統保證爐內溫度均勻，能明顯改善由於溫度場內的溫度不均勻造成焊料局部先融化而使小元件產生立碑、偏移等焊接不良的影響。
各溫區同向異性好，有效解決傳統濾網式等出風不均勻的問題，防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確。
2． 精準的溫度曲線
能夠調試各種焊錫膏曲線，滿足不同焊接要求。
3． 網帶運輸系統
網帶材料採用特殊合金，可避免網帶因受熱膨脹而彎曲變形。運輸系統採用無級變頻調速，保證運輸平穩。
熱風馬達和特製加熱管（高溫馬達）
長軸高溫馬達，具有自冷功能，壽命長，噪音小。加熱管採用特殊的M型方式，熱效率高，升溫快，壽命長，高效節能。
產品特點：
Ø 加熱裝置採用增壓式強制熱風小噴嘴微循環系統，達到優良的均溫性及加熱效率。一體化設計，不銹鋼爐膛，便於清潔及維護。
Ø 熱風微循環系統保證爐內溫度均勻。各溫區同向異性好，有效解決了傳統濾網式等出風不均勻的問題，明顯改善溫度場對PCB焊點的影響。
Ø 升溫速度快，從室溫到恆溫時間只需20分鍾。
Ø 獨立溫控及顯示，各種功能一覽無遺。
Ø 特有的風道設計，配置三層整流均風裝置，運風均勻，熱容量大。特別適合各種CHIP元件及IC等焊接。各個溫區上下加熱，獨立循環，獨立控溫。
Ø 內置獨立冷卻區冷卻速度3～5℃/sec，使三元共晶同時急冷，防止焊點產生偏離，冷焊。避免枝狀結晶形成，PCB在出口時溫度小於70℃。
技術參數：
型號 TY-RF612E
加熱區數量 6溫區，12個加熱模組
加熱區長度 1800mm
加熱方式 小循環系統
升溫時間 約 20 分鍾
冷卻區數量 1
工作溫度范圍 室溫-320℃
溫控精度 ± 1℃
PCB 板橫向偏差 ± 2℃
PCB 最大寬度 網帶300mm
元件允許高度 35mm
運輸方向 左→右（右→左可選）
傳輸帶高度 網帶 900±20mm
傳送方式 網帶傳送
傳送帶速度 0.35～2000mm/min
爐蓋開合 手動
電源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
啟動/正常功率 21kw/7kw
重量 約600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250