無鹵半固化片生產為什麼用專用設備

A. 什麼是fr4半固化片

Pre-preg：環氧樹脂，雙馬來醯亞胺—三嗪，聚醯亞胺等多個品種，相應的黏結片為FR-4、BT、PI等不同品牌，其物理性能和電氣性能都不盡相同

B. 什麼是半固化片

半固化片主要由樹脂和增強材料組成，增強材料又分為玻纖布、紙基、復合材料等幾種類型，而製作多層印製板所使用的半固化片（黏結片）大多是採用玻纖布做增強材料。

經過處理的玻纖布，浸漬上樹脂膠液，再經熱處理（預烘）使樹脂進入B階段而製成的薄片材料稱為半固化片，是多層板生產中的主要材料之一。
多層板所用半固化片的主要外觀要求有：布面應平整、無油污、無污跡、無外來雜質或其他缺陷、無破裂和過多的樹脂粉末，但允許有微裂紋。pcb設計過程中，如果是多層板的設計，就必須要用到半固化片。另外在多層板抄板的過程中，必須將其打磨掉，才能確切分析樣板的電路圖

C. 環氧樹脂防瘸時玻璃絲布的作用是什麼

低分子量的樹脂呈粘稠狀液態， 中分子量樹脂常溫下呈半固態，而高分子量的樹脂 則為固態。軟化點隨分子量的增加而提高，在加熱 時可轉變為液態。易溶於酮類、酯類、芳烴、二氧己 環等溶劑;不溶於水、醇和乙醚。未加硬化劑時是穩 定的，不會受熱而硬化。結構中含有醇羥基和環氧 基，可以與許多物質作用發生分子交聯成為不熔不 溶的大分子。由二酚基丙烷(又名雙酚A)與環氧氯 丙烷經縮聚反應而製得。用作塗料、粘合劑(萬能 膠)，澆注料，增強塑料等，也用於聚乙烯穩定劑，織 物防皺處理劑。
環氧樹脂具有仲羥基和環氧基，仲羥基可以與異氰酸酯反應。環氧樹脂作為多元醇直接加入聚氨酯膠黏劑含羥基的組分中，使用此方法只有羥基參加反應，環氧基未能反應。
普通液態環氧樹脂外觀
用酸性樹脂的、羧基，使環氧開環，再與聚氨酯膠黏劑中的異氰酸酯反應。還可以將環氧樹脂溶解於乙酸乙酯中，添加磷酸加溫反應，其加成物添加到聚氨酯膠黏劑中;膠的初黏;耐熱以及水解穩定性等都能提高還可用醇胺或胺反應生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反應。
用環氧樹脂作多羥基組分結合了聚氨酯與環氧樹脂的優點，具有較好的粘接強度和耐化學性能，製造聚氨酯膠黏劑使用的環氧樹脂一般採用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品種。
改性方法
1． 選擇固化劑；
2． 添加反應性稀釋劑；
3． 添加填充劑；
4． 添加特種熱固性或熱塑性樹脂；
5． 改良環氧樹脂本身。

D. 德凱股份生產的半固化片（PP）的含膠量是多少

一般情況有45%、48%、52%、68% 也可以根據要求做

E. 詳解怎樣使用Polar

一,首先給大家介紹一下Polar軟體,Polar是專業計算阻抗的軟體,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.
二,其次給大家介紹常見的幾種阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗.
1.外層特性阻抗模型

2.內層特性阻抗模型
3.外層差分阻抗模型

4.內層差分阻抗模型
5.共面性阻抗模型:包括(1)外層共面特性阻抗，(2)內層共面特性阻抗，(3)外層共面差分阻抗，(4)內層共面差分阻抗.

三,再次給大家介紹一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),
每個多層板都是由芯板和半固化片通過壓合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,聯茂等板材供應商.生益FR-4的芯板根據板厚來劃分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等這里有一點需要大家特別注意:含兩位小數的板厚是指不含銅的厚度,只有一位小數指包括銅的總厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介質的厚度,其總厚度應為0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其總厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其總厚度就是0.2MM,它的介質厚度應為:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.
半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度為:106為0.04MM,1080為0.06MM,2116為0.11MM,7628為0.19MM.
當我們計算層疊結構時候通常需要把幾張PP疊在一起,例如:2116+106,其厚度為0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度為0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下幾點:1,一般不允許4張或4張以上PP疊放在一起,因為壓合時容易產生滑板現象.2,7628的PP一般不允許放在外層,因為7628表面比較粗糙,會影響板子的外觀.3,另外3張1080也不允許放在外層,因為壓合時也容易產生滑板現象.
後續我會把一些常用的芯板以及各種組合的PP厚度匯總給大家,以便學慣用Polar軟體計算阻抗及層疊結構時使用!
四, 怎樣使用Polar Si9000軟體計算阻抗:
首先應知道是特性阻抗還是差分阻抗,具體阻抗線在哪些信號層上,阻抗線的參考面是哪些層?其次根據文件選擇正確的阻抗模型來計算阻抗,最後通過調整各層間的介質厚度,或者調整阻抗線的線寬及間距來滿足阻抗及板厚的要求!
五,舉例說明怎樣使用Polar Si9000計算阻抗及設計層疊結構:
1.四層板板厚1.6MM,外層信號線要求控制50歐姆特性阻抗和100歐姆差分阻抗.其設計結構詳見:4層板1.6MM阻抗設計.jpg,其中H1代表的是信號層與參考層之間的介質厚度,即L1與L2之間的厚度為3.2MIL,Er1為板材的介電常數,FR-4通常為4.2-4.6,W1稱為下線寬，W2稱為上線寬,一般認為W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)為兩根差分線之間的間距(指線邊緣與線邊緣之間距離),T1信號層的成品銅厚，外層1OZ=1.4MIL,而內層考慮的蝕刻的因素，我們通常認為內層1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。Zdiff為阻抗值。Calculate為計算按鈕，各因素是可以互相推算的,例如我們要控制50歐姆的阻抗,線寬為5MIL,H1需要多少呢？在Polar軟體中找到特性阻抗模型,把相應要求值寫上去，再按H1後面的Calculate為計算按鈕，H1的值就計算出來了.大家可以利用Calculate為計算按鈕去相互推算試一下。
其中3.2MIL是由兩張106的PP組合而來,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介質厚度,具體是這樣得來:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL.一般層壓厚度需比成品板厚小0.1MM左右，例如成品板厚1.6MM,而我們計算層壓厚度一般不也許大於1.5MM,此結構的層壓厚度為:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(銅厚)=1.495MM.即剛好滿足成品板厚1.6MM的要求。
2.六層板板厚1.2MM,信號層要求控制50歐姆特性阻抗和100歐姆差分阻抗.具體詳見:6層板1.2MM阻抗設計1.jpg和6層板1.2MM阻抗設計2.jpg,阻抗模型中H2=29.94MIL是怎樣得來？5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL,其中22.44MIL即由3張7628的PP組合,0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MIL,所以其層壓厚度為:0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.(糾正一個錯誤:層壓結構中0.57MM應改為0.49MM),成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116組合.
六,現給大家提供Polar Si9000 V7.1下載地址及安裝方法:
下載地址: 亮騰資訊網, SI9000 V7.1 阻抗計算軟體也稱PCB疊層阻抗工具SI9000 V7.1
點擊setup.exe安裝完畢。
打開SI9000，指定\Crack\si9000.lic的路徑後即可破解成功。Si9000m是全新的邊界元素法場效解算器，建立在我們熟悉的早期Polar阻抗設計系統易於使用的用戶界面之上。
Si9000m增加了增強型建模功能，以便預測多介質PCB層的最終阻抗，同時考慮到鄰近差動結構之間的介電常數差異。建模時常常忽略了表面塗層，Si9000m模擬塗層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據電路板採用的特殊阻焊方法進行定製。新的Si9000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是當兩條傳輸線對都採用相同量值、相同極性的信號驅動時，傳輸線一邊的特性阻抗。）在USB2.0和LVDS等高速系統中，越來越需要控制這些
特徵阻抗。
七,怎樣正確選擇阻抗模型:
大家在計算阻抗時，首先要選擇正確的阻抗模型是非常重要的！那麼怎樣選擇正確的阻抗模型呢？首先我們必須了解每一個模型所代表的意思，什麼情況下採用這種模型?
1.外層特性阻抗模型:外層特性阻抗模型是外層線路中某根線需要控制一般為50歐姆的阻抗,例如:一個四層板,板厚1.6MM,TOP層和BOTTOM層上5MIL的線需控制50歐姆的特性阻抗.

F. 冶金專用設備製造它的原理，生產工藝流程圖，有哪些污染物產生，還有

一、 酸雨的概念

? 在正常情況下，由於大氣中含有一定的二氧化碳，降雨時二氧化碳溶解在水中，形成酸性很弱的碳酸，因此正常的雨水呈微酸性，PH值約為5.6～5.7。在 1982年6月的國際環境會議上，國際上第一次統一將PH值小於5.6的降水（包括雨、雪、霜、霧、雹、霰等）正式定為酸雨。酸雨中的酸絕大部分是硫酸和硝酸，主要來源於工業生產和民用生活中燃燒煤炭排放的硫氧化物、燃燒石油及汽車尾氣釋放的氮氧化物等酸性物質。（界定酸雨的概念）

二、 酸雨的成因

大氣中的二氧化硫和氧化氮是形成酸雨的主要物質。美國測定的酸雨成分中，硫酸佔60%，硝酸佔32%，鹽酸佔6%，其餘是碳酸和少量有機酸。大氣中的二氧化硫和氧化氮主要來源於煤和石油天然氣的燃燒，它們在空氣中緩慢氧化，分別形成硫酸和硝酸。

教師活動
學生活動

我國主要是硫酸型酸雨，從酸雨取樣分析來看，硝酸的含量只有硫酸的1/10。
我國酸雨屬何種類型酸雨？

這是因為我國能源結構以煤為主，二氧化硫排放量的90%來源於燃煤。
為什麼我國主要是硫酸型酸雨？

同學們可以通過查閱一些數據進行說明，同時可以得出結論：酸雨主要是人類生產活動和生活造成的。
據統計，全球每年排入大氣的二氧化硫約為1億噸，二氧化氮約5000萬噸。

三、酸雨的分布

目前, 全球有三大塊酸雨地區：西歐, 北美和東南亞。我國長江以南也存在連片的酸雨區域。

我國的酸雨主要分布於長江以南、青藏高原以東地區及四川盆地。華中地區酸雨污染最重,其中心區域酸雨年均pH值低於4.0，酸雨頻率在80%以上。西南地區以南充、宜賓、重慶和遵義等城市為中心的酸雨區，近年來有所緩解，但僅次於華中地區，其中心地區年均pH值低於5.0 ，酸雨頻率高於80%。華東沿海地區的酸雨主要分布在長江下游地區以南至廈門的沿海地區，該區域酸雨污染強度較華中、西南地區弱，但區域分布范圍較廣，覆蓋蘇南、皖南、浙江大部及福建沿海地區。華南地區的酸雨主要分布於珠江三角洲及廣西的東部地區，重污染城市降水年均 pH值在4.5~5.0之間，中心區域酸雨頻率在60~90%范圍。廣西地區的酸雨污染較普遍，除南部濱海地區，大部分地區酸雨頻率在 30%以上，酸雨區沿湘桂走廊向東西擴展，東與珠江三角洲相連。北方城市降水年均 pH值低於5.6的有青島、圖們、太原和石家莊。

近二十年監測結果：1982年中國酸雨分布圖，1987年中國酸雨分布圖和1993年中國酸雨分布圖較准確勾劃出中國大陸有相對穩定的一大塊酸雨區域—— 長江以南,包括江蘇，上海,浙江,福建,江西,湖北,湖南,廣東,廣西,海南,貴州,四川,重慶,雲南等省市大部分地區；及兩小塊酸雨區域——膠東半島和圖門江地區,後兩者「酸雨」孤島的形成，一方面是由於附近有較大城市(青島、長春、吉林),有酸性物質強排放源,另一方面它們瀕臨海洋，海洋性潮濕氣候提供了產生酸雨的溫床。

四、酸雨的危害

由於酸雨對河湖、植物、土壤等均有影響，破壞了自然生態，勢必危及野生動物的生存，乃至整個生態系統的平衡。

酸雨的危害
危害原理（教師）
具體事例或數據（學生）

直接危害植物
植物對酸雨反應最敏感的器官是葉片，葉片受損後光合作用降低，抗病蟲害能力減弱，林木生長緩慢或死亡，農作物減產。
1982年6月18日重慶因一場酸雨，市郊的1300公頃水稻葉片突然枯黃，好像火烤過一樣，幾天後局部枯死。

破壞水環境
當PH值降至5.0以下，魚卵多不能正常孵化，即使孵化，骨骼也常是畸形的；加之河底淤泥中的有毒金屬遇酸溶解，更加速了水生生物的死亡。
如在瑞典的9萬個湖泊中，已有2萬多個遭到酸雨危害，4000多個成為無魚湖。美國和加拿大許多湖泊成為死水，魚類、浮游生物、甚至水草和藻類均一掃而光。

使土壤酸化

影響和破壞土壤微生物的數量和群落結構，抑制了土壤中有機物的分解和氮的固定，使土壤貧瘠化，導致生長在這里的植物逐步退化。

對文物古跡、建築物、工業設備和通訊電纜等
酸雨主要成分硫酸對金屬（鋼鐵等）大理石的腐蝕：

G. 半固化片為什麼容易吸潮。

你說的是什麼材料還是什麼物質？

H. PCB上的固化片是什麼

半固化片，亦稱為環氧玻璃布半固化片，印刷線路板的一種基本原料；一種不導電的未固化樹脂，用於連接內層及提供絕緣，以成為一個基本的多層印刷線路板。

I. FR4和CEM-1這兩種板的材質有什麼區別嗎

1、材料不同：

（1）、FR4是玻纖布基板。

（2）、CEM-1是復合基板面料-環纖布，芯料-紙。

2、綜合性能不同：

（1）、CEM-1的綜合性能和成本介於紙基板和環氧板之間。

（2）、FR4的性能優於CEN-1。

3、CEM-1板材是以玻纖布基半固化片封面搭配木漿紙基半固化片層壓銅箔達到固化後形成的，FR4的相對漏電起痕指數屬於4級100-175V。

(9)無鹵半固化片生產為什麼用專用設備擴展閱讀

分類

1、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；

2、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；

3、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小於0.78mm（不含Cu））；

4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。

6、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。