A. 誰知道晶元是用什麼機器造的啊
-- CPU的製造工藝和流程 CPU 發展至今已經有二十多年的歷史，其中製造 CPU 的工藝技術也經過了長足的發展，以前的製造工藝比較粗糙，而且對於讀者了解最新的技術也沒有多大幫助，所以我們舍之不談，用今天比較新的製造工藝來向大家闡述。 許多對電腦知識略知一二的朋友大多會知道 CPU 裡面最重要的東西就是晶體管了，提高 CPU 的速度，最重要的一點說白了就是如何在相同的CPU面積裡面放進去更加多的晶體管。由於 CPU 實在太小，太精密，裡面組成了數目相當多的晶體管，所以人手是絕對不可能完成的（笑），只能夠通過光刻工藝來進行加工的。這就是為什麼一塊 CPU 裡面為什麼可以數量如此之多的晶體管。晶體管其實就是一個雙位的開關：即開和關。如果您回憶起基本計算的時代，那就是一台計算機需要進行工作的全部。兩種選擇，開和關，對於機器來說即0和1。那麼如何製作一個CPU 呢? 以下我們用英特爾為例子告訴大家。 首先：取出一張利用激光器剛剛從類似干香腸一樣的硅柱上切割下來的矽片，它的直徑約為 20cm。除了 CPU 之外，英特爾還可以在每一矽片上製作數百個微處理器。每一個微處理器都不足一平方厘米。 接著就是矽片鍍膜了。相信學過化學的朋友都知道硅(Si)這個絕佳的半導體材料，它可以電腦裡面最最重要的元素啊！在矽片表面增加一層由我們的老朋友二氧化硅(SiO2)構成的絕緣層。這是通過 CPU 能夠導電的基礎。其次就輪到光刻膠了，在矽片上面增加了二氧化硅之後，隨後在其上鍍上一種稱為「光刻膠」的材料。這種材料在經過紫外線照射後會變軟、變粘。然後就是光刻掩膜，在我們考慮製造工藝前很久，就早有一非常聰明的美國人在腦子裡面設計出了 CPU，並且想盡方法使其按他們的設計意圖工作。CPU 電路設計的照相掩膜貼放在光刻膠的上方。照相字後自然要曝光「沖曬」了，我們將於是將掩膜和矽片曝光於紫外線。這就象是放大機中的一張底片。該掩膜允許光線照射到矽片上的某區域而不能照射到另一區域，這就形成了該設計的潛在映像。 一切都辦妥了之後，就要到相當重要的刻蝕工藝出場了。我們採用一種溶液將光線照射後完全變軟變粘的光刻膠「塊」除去，這就露出了其下的二氧化硅。本工藝的最後部分是除去曝露的二氧化硅以及殘余的光刻膠。對每層電路都要重復該光刻掩膜和刻蝕工藝，這得由所生產的 CPU 的復雜程度來確定。盡管所有這些聽起來象來自「星球大戰」的高科技，但刻蝕實際上是一種非常古老的工藝。幾個世紀以前，該工藝最初是被藝術家們用來在紙上、紡織品上甚至在樹木上創作精彩繪畫的。在微處理器的生產過程中，該照相刻蝕工藝可以依照電路圖形刻蝕成導電細條，其厚度比人的一根頭發絲還細許多倍。 接下來就是摻雜工藝。現在我們從矽片上已曝露的區域開始，首先倒入一化學離子混合液中。這一工藝改變摻雜區的導電方式，使得每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。將此工藝一次又一次地重復，以製成該 CPU 的許多層。不同層可通過開啟窗口聯接起來。電子以高達 400MHz 或更高的速度在不同的層面間流上流下，窗口是通過使用掩膜重復掩膜、刻蝕步驟開啟的。窗口開啟後就可以填充他們了。窗口中填充的是種最普通的金屬－鋁。終於接近尾聲了，我們把完工的晶體管接入自動測試設備中，這個設備每秒可作一萬次檢測，以確保它能正常工作。在通過所有的測試後必須將其封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。 目前，單單 Intel 具有 14 家晶元製造廠。盡管微處理器的基本原料是沙子(提煉硅)，但工廠內空氣中的一粒灰塵就可能毀掉成千上萬的晶元。因此生產 CPU 的環境需非常干凈。事實上，工廠中生產晶元的超凈化室比醫院內的手術室還要潔凈1萬倍。「一級」的超凈化室最為潔凈，每平方英尺只有一粒灰塵。為達到如此一個無菌的環境而採用的技術多令人難以置信。在每一個超凈化室里，空氣每分鍾要徹底更換一次。空氣從天花板壓入，從地板吸出。凈化室內部的氣壓稍高於外部氣壓。這樣，如果凈化室中出現裂縫，那麼內部的潔凈空氣也會通過裂縫溜走－防止受污染的空氣流入。 但這只是事情一半。在晶元製造廠里，Intel 有上千名員工。他們都穿著特殊的稱為「兔裝」的工作服。兔裝是由一種特殊的非棉絨、抗靜電纖維製成的，它可以防止灰塵、臟物和其它污染損壞生產中的計算機晶元。這兔裝有適合每一個人的各種尺寸以及一系列顏色，甚至於白色。員工可以將兔裝穿在在普通衣服的外面，但必須經過含有 54 個單獨步驟的嚴格著裝程序。而且每一次進入和離開超凈化室都必須重復這個程序。因此，進入凈化室之後就會停留一陣。在製造車間里，英特爾的技術專家們切割矽片，並准備印刻電路模板等一系列復雜程序。這個步驟將矽片變成了一個半導體，它可以象晶體管一樣有打開和關閉兩種狀態。這些打開和關閉的狀態對應於數字電碼。把成千上萬個晶體管集成在英特爾的微處理器上，能表示成千上萬個電碼，這樣您的電腦就能處理一些非常復雜的軟體公式了
B. 做一個晶元需要多少錢
晶元解密的價格區間比較大，主要得看具體的型號！
從事晶元解密工作以來，經常接到客戶各式各樣的問題，今天我們來解釋一下，為什麼晶元解密同樣都是針對晶元，在價格上會有那麼大的差異呢？有些晶元只要幾百塊錢，而有些就需要幾萬甚至十幾萬呢？
首先，晶元解密的價格和我們研發費用是掛鉤的，方案花費的成本越高，相應的解密價格也會越高，相信這一點不用我過多的解釋，大部分客戶是能夠理解的，所以不同的公司因為技術實力不同，方案開發所花費的成本也就不一樣，另外一點，比如atmel系列的51單片機，因為在國內已經出現了幾十年，而且所有的技術資料都是對外公布的，任何人都可以輕易的獲得這方面的資料，所以在解密方案的研究上也會得心應手的多，自然成本就會很少，最重要的，這種晶元的加密方式一般不會太復雜，解密操作成本也低。而有些晶元，比如stc單片機，它們是由美國設計，國內宏晶公司貼牌生產的，這類晶元在設計的時候就吸取了51系列單片機容易被破解的教訓，改進了加密機制，在出廠的時候就已經完全加密，用戶程序是isp（在系統編程）/iap（在應用編程）機制寫入，編程的時候是一邊校驗一邊燒寫，無讀出命令，這些都在很大程度上增加了解密的難度。stc晶元空間分為：1、bootload
2、應用代碼
3、eeprom，我們解密主要是針對bootload區進行破解，然後讀出程序，針對這一點，最新版本的stc晶元去掉了bootload區。以上種種都需要我們花費大量的人力物力才能研究成解密方案，並且很多設備成本動輒幾百萬上千萬所以只能外借，綜合成本要高出很多很多。
另外一點，不同設備上的晶元由於應用不同，即使是同一型號，在解密費用上也會存在很大的差別，有些程序燒的很滿的甚至無法破解，特別是一些設備上會用到專用晶元，解密難度更是非常大，所以解密的費用也會比普通晶元高幾倍，幾十倍甚至百倍。
值得高興的是，隨著解密技術的發展以及我們對於不同晶元加密方式的深入研究，解密方案也在不斷進行優化，從各個方面來縮減解密成本，降低解密價格，讓更多的客戶得到實實在在的利益。雙高科技深圳mcu解密中心在這方面一直在努力，相信我們會實現大的突破，所謂難的不會，會的不難，有時候就是一個思路轉變的問題。
C. 晶元解密多少錢
晶元解密的價格區間比較大，主要得看具體的型號！ 從事晶元解密工作以來，經常接到客戶各式各樣的問題，今天我們來解釋一下，為什麼晶元解密同樣都是針對晶元，在價格上會有那麼大的差異呢？有些晶元只要幾百塊錢，而有些就需要幾萬甚至十幾萬呢？ 首先，晶元解密的價格和我們研發費用是掛鉤的，方案花費的成本越高，相應的解密價格也會越高，相信這一點不用我過多的解釋，大部分客戶是能夠理解的，所以不同的公司因為技術實力不同，方案開發所花費的成本也就不一樣，另外一點，比如atmel系列的51單片機，因為在國內已經出現了幾十年，而且所有的技術資料都是對外公布的，任何人都可以輕易的獲得這方面的資料，所以在解密方案的研究上也會得心應手的多，自然成本就會很少，最重要的，這種晶元的加密方式一般不會太復雜，解密操作成本也低。而有些晶元，比如stc單片機，它們是由美國設計，國內宏晶公司貼牌生產的，這類晶元在設計的時候就吸取了51系列單片機容易被破解的教訓，改進了加密機制，在出廠的時候就已經完全加密，用戶程序是isp（在系統編程）/iap（在應用編程）機制寫入，編程的時候是一邊校驗一邊燒寫，無讀出命令，這些都在很大程度上增加了解密的難度。stc晶元空間分為：1、bootload 2、應用代碼 3、eeprom，我們解密主要是針對bootload區進行破解，然後讀出程序，針對這一點，最新版本的stc晶元去掉了bootload區。以上種種都需要我們花費大量的人力物力才能研究成解密方案，並且很多設備成本動輒幾百萬上千萬所以只能外借，綜合成本要高出很多很多。 另外一點，不同設備上的晶元由於應用不同，即使是同一型號，在解密費用上也會存在很大的差別，有些程序燒的很滿的甚至無法破解，特別是一些設備上會用到專用晶元，解密難度更是非常大，所以解密的費用也會比普通晶元高幾倍，幾十倍甚至百倍。 值得高興的是，隨著解密技術的發展以及我們對於不同晶元加密方式的深入研究，解密方案也在不斷進行優化，從各個方面來縮減解密成本，降低解密價格，讓更多的客戶得到實實在在的利益。雙高科技深圳mcu解密中心在這方面一直在努力，相信我們會實現大的突破，所謂難的不會，會的不難，有時候就是一個思路轉變的問題。
D. 半導體晶元生產設備都有什麼
光刻機的主流應該是NIKON;Coater\Develop的主流應該是 TEL和DNS.
E. 一台製造電腦晶元的設備多少錢
你問這個估計沒人來能回答了，電腦自哪么多晶元你問的是哪個晶元，卻使你問了具體晶元，是哪種型號，這些設備的價格是不一樣的，比如CPU吧，說白了就是硅而已，這種材料非常便宜，可是要作成CPU,就不便宜了，牽扯到很多條生產線，設備多少錢，只能去問INTEL的CEO了。INTEL在中國設的廠，稍微動一下就是幾百億。 Intel晶元整條流水線每台相關設備的價格？你去問INTEL的CEO吧，這可是他們的商業秘密。 呵呵
F. 晶元解密需要多少錢
晶元解密的價格區間比較大，主要得看具體的型號！
從事晶元解密工作以來，經常接到客戶各式各樣的問題，今天我們來解釋一下，為什麼晶元解密同樣都是針對晶元，在價格上會有那麼大的差異呢？有些晶元只要幾百塊錢，而有些就需要幾萬甚至十幾萬呢？
首先，晶元解密的價格和我們研發費用是掛鉤的，方案花費的成本越高，相應的解密價格也會越高，相信這一點不用我過多的解釋，大部分客戶是能夠理解的，所以不同的公司因為技術實力不同，方案開發所花費的成本也就不一樣，另外一點，比如ATMEL系列的51單片機，因為在國內已經出現了幾十年，而且所有的技術資料都是對外公布的，任何人都可以輕易的獲得這方面的資料，所以在解密方案的研究上也會得心應手的多，自然成本就會很少，最重要的，這種晶元的加密方式一般不會太復雜，解密操作成本也低。而有些晶元，比如STC單片機，它們是由美國設計，國內宏晶公司貼牌生產的，這類晶元在設計的時候就吸取了51系列單片機容易被破解的教訓，改進了加密機制，在出廠的時候就已經完全加密，用戶程序是ISP（在系統編程）/IAP（在應用編程）機制寫入，編程的時候是一邊校驗一邊燒寫，無讀出命令，這些都在很大程度上增加了解密的難度。STC晶元空間分為：1、BOOTLOAD 2、應用代碼 3、EEPROM，我們解密主要是針對BOOTLOAD區進行破解，然後讀出程序，針對這一點，最新版本的STC晶元去掉了BOOTLOAD區。以上種種都需要我們花費大量的人力物力才能研究成解密方案，並且很多設備成本動輒幾百萬上千萬所以只能外借，綜合成本要高出很多很多。
另外一點，不同設備上的晶元由於應用不同，即使是同一型號，在解密費用上也會存在很大的差別，有些程序燒的很滿的甚至無法破解，特別是一些設備上會用到專用晶元，解密難度更是非常大，所以解密的費用也會比普通晶元高幾倍，幾十倍甚至百倍。
值得高興的是，隨著解密技術的發展以及我們對於不同晶元加密方式的深入研究，解密方案也在不斷進行優化，從各個方面來縮減解密成本，降低解密價格，讓更多的客戶得到實實在在的利益。雙高科技深圳MCU解密中心在這方面一直在努力，相信我們會實現大的突破，所謂難的不會，會的不難，有時候就是一個思路轉變的問題。
G. 生產LED晶元的機器叫什麼
生產LED晶元的機器叫MOCVD，是金屬有機化學氣相沉積(Metal-organic Chemical Vapor Deposition)的英文縮寫，是一種制專備化合物半導屬體薄層單晶材料的方法。MOCVD是在氣相外延生長(VPE)的基礎上發展起來的一種新型氣相外延生長技術.它以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有機化合物和V、Ⅵ族元素的氫化物等作為晶體生長源材料，以熱分解反應方式在襯底上進行氣相外延，生長各種Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半導體以及它們的多元固溶體的薄層單晶材料。
MOCVD技術具有下列優點:
(l)適用范圍廣泛，幾乎可以生長所有化合物及合金半導體;
(2)非常適合於生長各種異質結構材料;
(3)可以生長超薄外延層，並能獲得很陡的界面過渡;
(4)生長易於控制;
(5)可以生長純度很高的材料;
(6)外延層大面積均勻性良好;
(7)可以進行大規模生產。
H. 一條晶元塑料封裝生產線要些什麼設備投資要多少
排下）
晶元組（北橋）
主要功能是負責 CPU(處理器)、GPU(顯卡處理晶元)內存之間的數據交換
它是主板內上最重要的容晶元
一般來說責任是支持 RAM型的不可永久存儲數據的設備的運行
南橋
主要支持硬碟 光碟機 USB快閃記憶體這種「永久」型儲存數據設備的運行
還支持集成音效卡的運行
也是缺少不了的主板晶元
主板上還有其他的多種晶元 我知道的也不多
但是其他的晶元都要與這兩個結合才能運行
所以這兩個是主板的靈魂
現在新一代主板北橋已經被集成與CPU 使得內存的讀取性能提升了不少
I. 生產晶元需要哪些設備
1.光刻機
設備功能：在半導體基材上（矽片）表面勻膠，將掩模版上的圖形轉移光刻膠上，把器件或電路結構臨時「復制」到矽片上。
2、ICP等離子體刻蝕系統
設備功能：一種或多種氣體原子或分子混合於反應腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，一方面等離子體中的活性基團與待刻蝕表面材料發生化學反應，生成可揮發產物；另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導和加速，實現對待刻蝕表面進行定向的腐蝕和加速腐蝕。
3、反應離子刻蝕系統
設備功能：平板電極間施加高頻電壓，產生數百微米厚的離子層，放入式樣，離子高速撞擊式樣，實現化學反應刻蝕和物理撞擊，實現半導體的加工成型。
4、離子注入機
設備功能：對半導體表面附近區域進行摻雜。
5、單晶爐
設備功能：熔融半導體材料，拉單晶，為後續半導體器件製造，提供單晶體的半導體晶坯
6、晶圓劃片機
該晶元生產設備功能：把晶圓，切割成小片的Die。
7、晶片減薄機
設備功能：通過拋磨，把晶片厚度減薄。
8、氣相外延爐
氣相外延爐設備功能：為氣相外延生長提供特定的工藝環境，實現在單晶上，生長與單晶晶相具有對應關系的薄層晶體，為單晶沉底實現功能化做基礎准備。氣相外延即化學氣相沉積的一種特殊工藝，其生長薄層的晶體結構是單晶襯底的延續，而且與襯底的晶向保持對應的關系。
9、分子束外延系統
此晶元生產設備功能：分子束外延系統，提供在沉底表面按特定生長薄膜的工藝設備；分子束外延工藝，是一種制備單晶薄膜的技術，它是在適當的襯底與合適的條件下，沿襯底材料晶軸方向逐層生長薄膜。
10、氧化爐（VDF）
設備功能：提供要求的氧化氛圍，實現半導體預期設計的氧化處理過程，為半導體材料進行氧化處理，是半導體加工過程的不可缺少的一個環節。
11、低壓化學氣相淀積系統
設備名稱：低壓化學氣相淀積系統
設備功能：把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜。
12、等離子體增強化學氣相淀積系統
設備功能：在沉積室利用輝光放電，使其電離後在襯底上進行化學反應，沉積半導體薄膜材料。
13、磁控濺射台
晶元生產設備功能：通過二極濺射中一個平行於靶表面的封閉磁場，和靶表面上形成的正交電磁場，把二次電子束縛在靶表面特定區域，實現高離子密度和高能量的電離，把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。
14、化學機械拋光機
設備功能：通過機械研磨和化學液體溶解「腐蝕」的綜合作用，對被研磨體（半導體）進行研磨拋光。
15、引線鍵合機
設備功能：把半導體晶元上的Pad與管腳上的Pad，用導電金屬線（金絲）鏈接起來。
16、探針測試台
改晶元生產設備功能：通過探針與半導體器件的pad接觸，進行電學測試，檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。