⑴ 生產書包都需要什麼設備
那要看你做的什麼產品啊，有的東西根本就不需要真空機，刷漿就內可以了，如果是比較復雜容的東西又是實心產品的話那需要用到真空機哦，其他倒也沒什麼特別的設備，你做百胚需要的設備就是：開模設備以及材料：手術刀以及刀片，矽利康,矽油，黃色油泥，502膠水，修邊槍，石膏粉，小號毛刷多種；注漿設備以及材料：真空機（某些空心產品不需要），打漿機（做的小的話可以人工攪拌），波麗水（不飽和聚酯樹脂），甲乙酮（催干劑），硬化劑，清粉，鏟刀。水瓢。修邊設備：修邊槍 砂帶機，工業鹼。砂帶，
⑵ 生產文具需要哪些設備
生產文具需要以下幾種設備：
1. 賬本螺絲
2. 磨沙裝訂膠迴圈（DG1-8）
3. 單線圈答
4. 尼龍包膠YO雙線圈
5. 文具裝訂膠圈製造設備
6. YO雙線圈 (FDWJZD6MM-51MM)
7. 文具裝訂材料 (6mm-51mm)
8. 裝訂膠圈 (FD6MM-51MMpvc）造粒機，擠出機，快慢速攪拌機，滾筒（這是造橡皮的）。
⑶ 生產電機都需要什麼設備
買台繞線機，壓機用於帶繞組定子鐵心壓機座，電機裝配流水線，烘箱或者壓機用於軸承的專安裝，真空浸漆裝屬備（帶繞組定子鐵心絕緣處理），出廠和白胚定子耐壓，匝間測試裝備，噴漆流水線，如果是生產小型電機的話，應該在100萬能搞定。
⑷ 生產飲料需要什麼設備
一、水處理設備
水是飲料生產中用料最大的原料，而且水質的優劣對飲料的品質影響極大。
因此，必須對水進行處理以滿足工藝要求。
通常按其作用把水處理設備分為三類：水的過濾設備、水的軟化設備和水的消毒殺菌設備
（一）水過濾設備
（二）水軟化設備
（三）水殺菌消毒設備
二、全自動洗瓶機
全自動洗瓶機根據不同情況分為不同的類型：從進出瓶方式可分為雙端式和單端式；
從瓶套的傳送方式可分為連續式和間歇式；
從機器處理瓶子的方式可分為噴射、刷洗和浸泡式。
三、灌裝機
從對物料的包裝角度可分為液體灌裝機、膏體灌裝機、粉劑灌裝機、顆粒灌裝機等；
從生產的自動化程度來講分為半自動灌裝機和全自動灌裝生產線；
從灌裝物料含氣與否可分為等壓灌裝機、常壓灌裝機和負壓灌裝機。
（一）等壓灌裝機
（二）常壓灌裝機
（三）負壓灌裝機
四、CIP清洗系統
CIP為 clean in place（洗滌定位）或in-place cleaning（定位洗滌）的簡稱。
其定義為：不用拆開或移動裝置，即可用高溫、高濃度的洗凈液，對裝置加以強力的作用，把與食品的接觸面洗凈的方法。
⑸ 防盜門生產需要哪些設備
生產防盜門需要沖床、切割機、電焊機、角磨機等工具。
⑹ 做食品生產需要什麼設備
生產設備需要清洗機、乾燥機器、稱重設備、分裝封口機、生產日期標注設備、先版辦理公司營權業執照，現在都三證合一啦，經驗范圍需要包含乾果製品，配置相應的生產廠房。
⑺ 生產壓力容器需要哪些設備
1，卷板機(最小20x2500)，油壓機，剪板機，三四套滾輪架，至少6台焊機，焊接試驗版室的焊條烘權干箱，自動焊機等。
2，壓力容器，英文：pressure vessel，是指盛裝氣體或者液體，承載一定壓力的密閉設備。壓力容器是由我國江蘇中熱機械引進新型技術；貯運容器、反應容器、換熱容器和分離容器均屬壓力容器。
⑻ 布料生產需要哪些設備
布料熱切機
⑼ 有誰知道做手機生產需要哪些設備嗎 一般投資多少錢就夠了
SMT生產線的設備，它主要包上料機、絲印機、滴膠機、貼片機、迴流焊機、下料機等
設備推薦：
一、全視覺多功能貼片機 品牌:EM系列 型號:EM560M
產品簡介：EM-560M貼片機是一款全視覺多功能型貼片機。貼片機整合On-Fly與多重光源的全視覺元件辨識系統。搭載元件涵蓋0201Chip到45*45mm QFP/BGA，貼片機搭配多種供料器以及簡單易學操作介面，一次滿足各種量產基板生產需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 個
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨識系統, 多重CCD光源
貼片機機體結構
一體性熔鑄而成，並配合FEM（有限元素分析法）進行結構分析，力求最佳剛性及穩定性之表現。
X-ARM
輕量化鋁鑄方式製造，配合高剛性的蜂巢式架構，可以確保驅動取置（Head）運作時，能夠完成高速、高穩度的取置運動。
Y-ARM
貼片機採用雙軸同時驅動方式，搭配全伺服滾珠導螺桿驅動，確保元件搭載精度及速度。
全伺服馬達獨立驅動吸嘴
Z軸獨立全伺服控制升降，可同時吸著/辨識高度不同之零件。
θ軸採用伺服馬達獨立控制，不同元件可再同一時間選擇不同角度置放，增加旋轉精度及搭載速度。
吸嘴間距24mm，吸嘴行程達55cm，整個取置頭小巧輕盈，可同時對應11mm一下之各類部品。
視覺辨識系統
因為實裝部品近來朝小型、異型多樣化的趨勢，對於部品處理的CCD光源除了採用亮度均一的LED之外，EM系列貼片機更採用獨立光源模組控制方式，各模組及其對應元件包含：
飛行取像系統－RC Chip、Transistor
藍色LED側型系統－BGA、CSP等球型管腳
紅色LED碗型系統－QFP
同軸光源－管腳表面不良或表面反射之部品
上述各模組光源亮度都可獨立調整，以達到最佳的去像光源。
貼片機軟體
圖形化操作界面，操作簡易。另供多種語言顯示，使用者可以線上即時切換。
離線編程軟體
吸嘴搭載排序、供料器搭配/排列皆可離線編輯作業，提升生產效率。
貼片機優化程式
可以自動計算零件搭載最佳排程。縮短人工排程時間以及其他誤差。
補正系統
提供靜/動補正功能，可以補正因機構本身所引起或是因溫升而導致的精度偏差
貼片機基本參數（SPECIFICATION）：
型號 EM-560M
取置頭與吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
對象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬運方向 左-->右
搭載時間 0.2秒/chip(同時吸著), 1秒/IC
產能 IPC9850: 13000/小時
搭載精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
適用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包裝 8～44mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器
基板定位 全視覺定位點辨識
料站數 80站@8mm供料器
元件辨識 多值化畫像辨識 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空氣源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 乾燥，清凈空氣
使用電源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用電力 3KVA
外觀尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 約1,300公斤
二、無鉛迴流焊機 品牌:七星天禹 型號:TY-RF612E
產品概述：
1． 熱風微循環系統
微循環系統保證爐內溫度均勻，能明顯改善由於溫度場內的溫度不均勻造成焊料局部先融化而使小元件產生立碑、偏移等焊接不良的影響。
各溫區同向異性好，有效解決傳統濾網式等出風不均勻的問題，防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確。
2． 精準的溫度曲線
能夠調試各種焊錫膏曲線，滿足不同焊接要求。
3． 網帶運輸系統
網帶材料採用特殊合金，可避免網帶因受熱膨脹而彎曲變形。運輸系統採用無級變頻調速，保證運輸平穩。
熱風馬達和特製加熱管（高溫馬達）
長軸高溫馬達，具有自冷功能，壽命長，噪音小。加熱管採用特殊的M型方式，熱效率高，升溫快，壽命長，高效節能。
產品特點：
Ø 加熱裝置採用增壓式強制熱風小噴嘴微循環系統，達到優良的均溫性及加熱效率。一體化設計，不銹鋼爐膛，便於清潔及維護。
Ø 熱風微循環系統保證爐內溫度均勻。各溫區同向異性好，有效解決了傳統濾網式等出風不均勻的問題，明顯改善溫度場對PCB焊點的影響。
Ø 升溫速度快，從室溫到恆溫時間只需20分鍾。
Ø 獨立溫控及顯示，各種功能一覽無遺。
Ø 特有的風道設計，配置三層整流均風裝置，運風均勻，熱容量大。特別適合各種CHIP元件及IC等焊接。各個溫區上下加熱，獨立循環，獨立控溫。
Ø 內置獨立冷卻區冷卻速度3～5℃/sec，使三元共晶同時急冷，防止焊點產生偏離，冷焊。避免枝狀結晶形成，PCB在出口時溫度小於70℃。
技術參數：
型號 TY-RF612E
加熱區數量 6溫區，12個加熱模組
加熱區長度 1800mm
加熱方式 小循環系統
升溫時間 約 20 分鍾
冷卻區數量 1
工作溫度范圍 室溫-320℃
溫控精度 ± 1℃
PCB 板橫向偏差 ± 2℃
PCB 最大寬度 網帶300mm
元件允許高度 35mm
運輸方向 左→右（右→左可選）
傳輸帶高度 網帶 900±20mm
傳送方式 網帶傳送
傳送帶速度 0.35～2000mm/min
爐蓋開合 手動
電源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
啟動/正常功率 21kw/7kw
重量 約600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250
⑽ PCB生產加工需要什麼設備呢
主要設備分兩種
1
pcb物理製版工藝
2
pcb化學製版工藝
兩種工藝具體所需設備如下
1
物理：內過孔電鍍系統PCB2030；曝容光機UV260；PCB2010線路板孔金屬化電鍍設備（鍍銅；噴霧蝕刻機
PM141；
2
化學：熱轉印機PCB1800；過孔電鍍系統PCB2030；裁板機HS2；PCB2010線路板孔金屬化電鍍設備（鍍銅）；